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电路板焊接工艺要求

2019-5-20 10:02| 发布者: admin| 查看: 85| 评论: 0

电路板焊接工艺要求
使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会,就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人,也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点,都是实践经验的总结,是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习,不断提高操作技艺,不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。
1、焊接材料
1)焊料 通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料,或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。
2)焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂,后者一般仅用于波峰焊接。
3)清洗剂 应保证对电路板无腐蚀、无污染,一般采用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。
2、焊接工具和设备
1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁,烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的,形状应根据焊接的需要而定。
2)波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。
3、电子线路板的焊接操作要点
1)手工焊接
①焊接前要预先检查绝缘材料,不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象,焊接时不允许烫伤或损坏元器件。
②焊接温度通常应控制在260℃左右,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。
③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,整个焊接过程可控制在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然,由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素,实际掌握焊接的火候,绝无定章可循,必须具体条件具体对待。
④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响,对热敏元器件应采取必要的散热措施。
⑤在焊料冷却和凝固前,被焊部位必须可靠固定,不允许摆动和抖动,焊点应自然冷却,必要时可采用散热措施以加快冷却。
2)波峰焊接
①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
③在焊接过程中,焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内,其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应掌握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶一般控制在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面,形成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后,必须进行适当的强风冷却。
⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。
3)再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件表面必须清洁,否则会直接影响焊接质量。
②能在前项工序中控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。
③可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。
4、板面清洗
在焊接完毕后,必须及时对板面进行彻底清洗,以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物,具体的清洗工艺根据工艺要求进行。

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